KIC日前宣布新型ProBot將于2012年10月正式開始裝運(yùn)。ProBot可自動(dòng)確認(rèn)每件印刷電路板在回流焊爐中的處理是否符合規(guī)格。疑似有缺陷的印刷電路板然后可被送至批次性X射線檢測系統(tǒng)。因?yàn)橥ǔ５呐蝀射線機(jī)僅可檢測少量組裝的印刷電路板，ProBot則可進(jìn)行更有效的抽樣。

ProBot亦可對AOI檢測進(jìn)行補(bǔ)充，原因是這些設(shè)備不能發(fā)現(xiàn)隱藏在BGA和PoP部件之下的焊點(diǎn)。ProBot的軟件將存儲(chǔ)相關(guān)焊膏和組件溫度容限信息，并檢查每件印刷電路板是否依據(jù)這些工藝窗口進(jìn)行處理。


X射線和AOI檢測均不能發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的微型結(jié)構(gòu)，從而不能判斷焊接質(zhì)量。如果結(jié)合KIC ProBot，可以實(shí)現(xiàn)更完整的質(zhì)量檢測；KIC ProBot可以確認(rèn)焊點(diǎn)是否在組件和焊膏規(guī)格的容限范圍之內(nèi)處理。  

ProBot 的設(shè)計(jì)旨在適應(yīng)市場上幾乎任何回流焊爐。產(chǎn)品高度模塊化，使每位用戶可以指定所需功能。不再需要購買無必要或多余的功能。

KIC公司總裁Bjorn Dahle表示：“過去幾年里，我們看到市場對自動(dòng)溫度曲線測試系統(tǒng)的關(guān)注度顯著增加。溫度曲線測試是高度自動(dòng)化表面貼裝線的后期手動(dòng)任務(wù)之一，迫切需要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。其優(yōu)勢包括減少廢品和返工，改善流程控制、文檔記錄和產(chǎn)品質(zhì)量。一個(gè)隱性優(yōu)勢是ProBot能夠?qū)S內(nèi)已有的檢測流程進(jìn)行補(bǔ)充。ProBot是我們的最新一代自動(dòng)化系統(tǒng)，同時(shí)其模塊化設(shè)計(jì)使之成為卓越的低本高效解決方案。”