聚焦離子束電鏡

ZEISS Crossbeam 540

Zeiss Crossbeam 系統(tǒng)將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結合。借助模塊化平臺的設計理念和易于擴展的開放式軟件架構，即便是難于成像、充電或磁性樣品，它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。配有雙聚光鏡系統(tǒng)，即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。借助高分辨率成像和快速分析在更短時間內(nèi)獲取更豐富的信息。同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供獨特的形貌和材料襯度。

資料說明

■ 技術特點：

在更短時間內(nèi)收集更豐富的信息

加快納米斷層成像和納米加工的速度：將低電壓 SEM 性能與高達 100 nA 的 FIB 束流相結合。

獲取最豐富的信息：運用多探測器采集及同步刻蝕與成像能力。

使用 GEMINI 技術和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測高達 50 k x 40 k 像素的大視野范圍。

全方位流程控制

在對環(huán)境條件要求苛刻的長時間實驗中具備最高穩(wěn)定性，并能夠提供均勻一致的光束剖面。

采集時可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實時更改，如探針電流或加速電壓，而無需對圖像進行調(diào)整。圖形用戶界面操作直觀簡便。

應用領域
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CT（可選項）

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